승이네 반도체

0. OT 과정 소개 본 과정은 반도체의 생산을 위한 공정장비, 시설운영, 유지&개선관리뿐 아니라 품질관리 및 생산성 향상 업무에 관한 지식을 습득할 수 있는 과정입니다. 반도체 제조 공정(집적회로(IC, Integrated Circuit)를 만드는 과정) 1. 설계 반도체 미세회로 설계 - 설계엔지니어 - 공정엔지니어 2. FAB 공정: 전공정(Fabrication) 반도체 미세회로 제조(um~nm단위의 선폭) Fab 공정 -> 공정결과 전자현미경사진 -> FET 완성(Field Effect Transistor) 3. Packaging: 후공정 Wire Bonding, TSV 배선공정, 보호막 등 8대 공정 1. Wafer 제조 2. 산화막 형성 3. Photo 공정 4. Etching 공정 5. 박막..