승이네 반도체

4. Cleaning 장비 운영 준비하기 반도체 공정 과정 확산 -> 포토 -> 식각 -> 증착 -> 이온주입 등의 과정을 거치게 됩니다. 각 공정과 공정 사이에 Cleaning 공정(세정 공정)을 하게 됩니다. Cleaning 공정 반도체 공정의 전후에 오염물질을 제거하여 반도체소자의 회로와 전기적 특성 저하를 예방 (완벽한 반도체를 만들기 위한 세정 과정) -> 반도체 수율을 높이기 위한 중요한 공정입니다. 학습내용 - Cleaning 장비의 구성 이해하기 - Cleaning 장비의 종류와 성능 파악하기 학습목표 - 장비 모델, 공정 모듈의 구성, 공통사양 등 식각(Etching) 장비별 규격서(Specification)를 작성할 수 있다. - Cleaning 장비와 부대설비들의 치수를 파악하여 레이..

3. 박막/확산 장비 운영 준비하기 우리가 공부하고 있는 반도체 칩은 사람의 손톱보다 작고 얇은데요 이러한 반도체 칩을 수직으로 잘라서 고배율 전자현미경을 통해 들여다 보면 상상할 수 없을 만큼 미세하고, 수많은 층(Layer)이 고층 빌딩처럼 높고 견고하게 쌓여있는 모습을 볼 수 있습니다. 단결정 실리콘(Si) Wafer - 박막(박막을 입히고) -> 포토공정(회로패턴을 그려넣음) -> 식각세정(불필요한 부분을 선택적으로 제거하는 식각과정과 세정과정을 여러번 반복해야합니다.) 박막(Thin Film) - 기계가공으로는 실현 불가능한 1마이크로미터 이하의 얇은 막 박막 공정 -> 반도체 공정에서는 반도체가 원하는 전기적인 특성을 갖도록 하기 위해서 분자 도는 원자단위의 물질을 촘촘히 쌓게 됩니다. 워낙 ..

2. Etch 장비 운영 준비하기 Etch 장비 운영에 앞서 반도체 공정 전반에 대해 간단히 알아보겠습니다. 반도체 제조 공정(집적회로(IC, Integrated Circuit)를 만드는 과정) 1. 설계 반도체 미세회로 설계 - 설계엔지니어 - 공정엔지니어 2. FAB 공정: 전공정(Fabrication) 반도체 미세회로 제조(um~nm단위의 선폭) Fab 공정 -> 공정결과 전자현미경사진 -> FET 완성(Field Effect Transistor) 3. Packaging: 후공정 Wire Bonding, TSV 배선공정, 보호막 등 8대 공정 1. Wafer 제조 2. 산화막 형성 3. Photo 공정 4. Etching 공정 - 반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만드는 공정 5. 박막증착(CVD, ..

0. OT 과정 소개 본 과정은 반도체의 생산을 위한 공정장비, 시설운영, 유지&개선관리뿐 아니라 품질관리 및 생산성 향상 업무에 관한 지식을 습득할 수 있는 과정입니다. 반도체 제조 공정(집적회로(IC, Integrated Circuit)를 만드는 과정) 1. 설계 반도체 미세회로 설계 - 설계엔지니어 - 공정엔지니어 2. FAB 공정: 전공정(Fabrication) 반도체 미세회로 제조(um~nm단위의 선폭) Fab 공정 -> 공정결과 전자현미경사진 -> FET 완성(Field Effect Transistor) 3. Packaging: 후공정 Wire Bonding, TSV 배선공정, 보호막 등 8대 공정 1. Wafer 제조 2. 산화막 형성 3. Photo 공정 4. Etching 공정 5. 박막..

*학부생 수준에서 작성한 글입니다. 틀린점 다수 있을 수 있습니다. 아는 사람은 알고 모르는 사람은 모르는 한국기술교육대학교 사이트입니다. https://e-koreatech.step.or.kr/page/lms e-koreatech e-koreatech.step.or.kr 저 같은 경우 수료증을 발급해주는 정규과정(기수제)를 선택하여 수강을 하기로 마음먹었습니다. (여러개를 욕심부리면 백퍼 못할걸 알기에) 많은 교육과정 중에 반도체 공정 기초라는 수업을 처음으로 수강하였습니다. 먼저 김준성 교수님께서 설명을 해주시고 현재 한국 반도체 기술 교육원에서 근무중이십니다. 눈에 띄는 이력으로는 반도체 공정 연구 및 관련 특허 출원입니다. 과정 소개 본 과정은 반도체의 생산을 위한 공정장비, 시설운영, 유지·개선..